近日，美國Micro LED解決方案供應商Compound Photonics（CP）宣布與美國半導體晶圓代工廠GLOBALFOUNDRIES（GF，格芯）達成合作關系，CP將在GF的22FDX專業半導體平臺生產IntelliPix背板產品。

公開資料顯示，GF位于美國加利福尼亞州圣克拉拉（ Santa Clara, CA, USA），目前是全球第三大專業晶圓代工廠，僅次于臺積電和三星。

2020年，CP宣布開發出高性能IntelliPix Micro LED微顯示器背板驅動技術，適用于分辨率達2048x2048及以上、像素間距1.5微米以上的解決方案。

IntelliPix Micro LED顯示器在晶圓上

IntelliPix平臺基于CP的隨需應變像素技術，該技術能夠僅聚焦正在變化的像素，非常智能，可節省非工作狀態下像素區域的功耗，提升圖像質量。而基于GF高性能、超低功耗22FDX平臺生產出來的新型背板能夠實現高刷新率、低延時及低功耗等特性。

值得一提的是，除了GF，CP還戰略聯合了Plessey、設備商Axus共同推動下一代AR智能設備用Micro LED顯示器的開發。

此外，去年底，CP在美國亞利桑那州錢德勒市（Chadler）的Micro LED制造工廠MiAC（MicroLED Innovation Acceleration Center）開業，該工廠致力于加速5μm以下單片集成Micro LED顯示器的上市時間。

接下來，在專業晶圓代工廠的助力下，CP的開發進程將再提速。據其透露，首款基于Micro LED微顯示器背板的商用化產品預計2023年上市。

來源：LEDinside