據DigiTimes報道，全球最大芯片代工制造商臺積電表示，預計今年“蘋果相關業務”將增長近25%，訂單價值達到170.24億美元，高于去年的138.4億美元。

DigiTimes消息人士透露，蘋果計劃今年6月發布搭載“A16 Bionic”芯片（基于臺積電N4P工藝）的新款iPhone（iPhone14 Pro/Pro Max），較之5nm制程，4nm將提高11%性能，降低22%功耗，以及提高6%晶體管密度。

除了2022年iPhone芯片同比增長，隨著蘋果完成自有定制硅芯片過渡，蘋果表示“今年將在Mac系列中完全擺脫對英特爾CPU的依賴”，而臺積電也因此有望“大幅”增加M系列芯片出貨量。

該報道還稱，在可預見的未來，臺積電預計仍將是蘋果唯一芯片供應商，因為三星在先進工藝良品率方面遇到問題，而英特爾也不太可能收到蘋果訂單。

據估計，2022年，臺積電單是履行蘋果訂單就能獲得170.24億美元收入，雖然蘋果半導體制造供應鏈“沒有受到嚴重疫情影響”，但蘋果供應鏈仍受限于“疫情持續時間”等因素，報道猜測，這很有可能導致新款iPhone推遲發布。

此外，據說蘋果已向臺積電下單將于2025年量產的2nm芯片，值得一提的是，蘋果和臺積電正在聯合開發用于AR/VR頭顯和蘋果汽車項目的1nm芯片。