據MIXED報道，早在幾年前，Snapdragon XR2 Gen 1便成為幾乎每臺VR一體機的標配，高通在2019年底推出了該芯片，2020年，此型號便應用于Meta Quest 2。Snapdragon XR2是Snapdragon 865智能手機SoC的衍生產品，并針對VR和AR進行了優化。

硬件分析師Brad Lynch認為，Project Cambria（Meta Quest Pro）將采用經過改進的XR2芯片，該芯片也可能用于明年的Meta Quest 3。根據其消息來源，該改進芯片性能提升了30%，這主要歸功于CPU和RAM的空間分離。

“CPU和RAM通常相互層疊，這降低了制造成本，但產生了更多廢熱，通過分離CPU和RAM，制造商可以提高芯片的時鐘頻率。”Lynch說。

頭顯芯片的性能主要受到能耗限制，眾所周知，Quest 2 XR2在半負載下運行以避免過熱，得益于更佳散熱解決方案，Vive Focus 3則可全時鐘運行XR2，不過這也意味著CPU功率增加了2.5倍，因此，在頭顯滿載時用戶將能聽到風扇聲音。

Lynch表示，如果采用更好的散熱系統，Quest 2 XR2將能發揮更好的性能，而在對Quest固件數據挖掘顯示，Project Cambria將采用雙風扇散熱機制。

Lynch指出，CPU和RAM分離、更好散熱以及更快RAM的組合將能使芯片性能顯著提升，例如，這可以體驗在應用程序更高的分辨率上。

Lynch還表示，升級版XR2 Gen 1將首先應用于Meta頭顯，其還推測Quest 3可能也將應用相同的芯片，而不是XR2 Gen 2或類似芯片。

Lynch的推測在Quest 3原型代號中有所暗示，“Heureka865”指的是XR2 Gen 1所基于的 Snapdragon 865。根據 Lynch的說法，該原型采用的顯示屏的像素比Quest 2多30%，該百分比對應于改進后的XR2 Gen 1的性能增益。