日前，高通宣布推出第一代驍龍 AR2 平臺，這是其專為頭戴式 AR 終端打造的平臺。與該公司現有的驍龍 XR2 芯片不同，高通表示驍龍 AR2 平臺更適合制造低功耗和緊湊外形的 AR 眼鏡。
據介紹，驍龍 AR2 平臺采用多芯片分布式處理架構并結合定制化 IP 模塊，利用 WiFi 來連接眼鏡和處理單元，通過 WiFi7 讓 AR 眼鏡與計算單元無線連接。
據悉，該平臺由三個芯片組成，包括一個 AR 處理器、一個 AR 協處理器以及一個連接平臺。該公司表示這將有助于使真正的眼鏡大小的 AR 設備成為可能。
通過在主處理器和協處理器之間創建更加分散的工作負載，高通公司聲稱驍龍 AR2 平臺主處理器在 AR 眼鏡中占用的空間縮小 40%，支持 9 路攝像頭并發，平臺整體 AR 性能提升 2.5 倍，功耗減少了 50%。
AR 處理器和協處理器不僅有助于分擔工作負載，高通還看到 AR2 設備使用快速 WiFi7 芯片與智能手機或主機設備進行通信，這些設備將完成繁重的工作，如應用程序處理和渲染。高通聲稱 WiFi7 芯片（FastConnect 7800）可以在 2ms 的延遲下實現 5.8 Gbps 帶寬。
使用這種三芯片框架進行分布式處理，高通公司聲稱有可能制造出功耗不到一瓦的緊湊型 AR 眼鏡。
高通技術公司副總裁兼 XR 業務總經理 Hugo Swart 表示： “我們構建驍龍 AR2 平臺是為了解決頭戴式 AR 的獨特挑戰，并提供行業領先的處理、AI和連接性，可以適應時尚的外形。隨著 VR/MR/AR 的技術和物理要求不同，驍龍 AR2 代表了我們 XR 產品組合中另一個定義元宇宙的平臺，以幫助我們的 OEM 合作伙伴徹底改變 AR 眼鏡。”
目前高通公司列出了一些積極與該平臺合作的合作伙伴：聯想、LG、Niantic、Nreal、Oppo、PICO、Qonoq、Rokid、Sharp、TCL、Vuzix 和小米。
